Impinj, Inc. · PI · 시총 52억$ · 반도체 산업 · 2026년 9월 10일(목) 미국장 기준
임핀지는 물건을 무선으로 클라우드에 잇는 RAIN 기술 기반 플랫폼을 설계해 판다. 소매·물류·외식·항공사·자동차 제조사·의료 회사가 재고와 물건의 위치를 파악하는 데 쓴다. 지금까지 1,500억개가 넘는 물건에 연결을 붙였다.
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