코보

Qorvo, Inc. · QRVO · 시총 99억$ · 반도체 산업 · 2026년 9월 10일(목) 미국장 기준

코보는 무선 통신용 반도체를 설계해 스마트폰·웨어러블·노트북 제조사에 공급한다. 전파를 주고받는 RF 부품과 전력관리 칩, 초광대역(UWB)·블루투스·와이파이 같은 근거리 연결 칩을 만든다. 스카이웍스(Skyworks)와 합병하기로 하고 양사 주주 동의를 받았으며, 규제 승인을 남겨 두고 있다.

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