에이바

Aeva Technologies, Inc. · AEVA · 시총 10억$ · 인프라 소프트웨어 산업 · 2026년 9월 10일(목) 미국장 기준

에이바는 빛으로 주변을 읽는 라이다 센서를 실리콘 포토닉스 칩 위에 올려 만든다. 기존 라이다가 거리와 반사율만 재는 것과 달리 주파수 변조 연속파 방식으로 점마다 속도까지 함께 재고, 최대 500미터까지 본다. 자율주행·공장 자동화·로봇·소비자 기기를 겨냥하며, 2017년 애플 출신 엔지니어 두 사람이 세웠다.

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